台积电创始人张仲谋在接受纽约时报采访时曾说过:美国、荷兰、日本、韩国以及台湾控制了半导体所有的瓶颈,如果我们想扼杀他们,中国真的无能为力!张忠谋2023年8月接受纽约时报采访,直言半导体供应链被美国和盟友牢牢把控。实际上张忠谋的论断并非空穴来风。美国在半导体设计工具和核心专利领域占据主导地位,全球Top5的EDA(电子设计自动化)软件厂商中,美国企业占据三席,其开发的设计工具覆盖90%以上的高端芯片设计需求。荷兰的ASML更是凭借极紫外光刻机(EUV)技术,垄断了7纳米以下先进制程设备市场,一台EUV光刻机售价超过1.5亿美元,且生产周期长达21个月。而韩国三星和SK海力士则包揽全球70%的DRAM内存市场,其技术迭代速度领先行业平均水平1-2年。而台湾地区的台积电,作为全球最大晶圆代工厂,承担着苹果、英伟达等巨头70%以上的先进制程订单,3纳米芯片良率已突破90%。这些环节环环相扣,形成了一张密不透风的技术网络。美国通过“瓦森纳协定”协调盟友对华技术出口限制,荷兰ASML在美方压力下多次推迟向中国交付EUV光刻机,日本则在2022年限制6类半导体材料对华出口。这种“技术联盟”的威力在2023年显现:中国某晶圆厂因日本光刻胶断供,导致12英寸产线产能利用率下降30%,最终不得不以高于市场价40%的价格从第三方渠道采购。面对这种局面,中国并未坐以待毙。在设备领域,北方华创的14纳米刻蚀机已通过中芯国际验证,其关键部件国产化率从2019年的30%提升至2023年的65%。材料方面,南大光电的ArF光刻胶完成中试,上海新阳的KrF光刻胶进入客户测试阶段,尽管目前国产光刻胶市场份额不足5%,但研发投入年均增长40%。更值得关注的是,中国正在构建“非美供应链”。中芯国际2023年宣布,其28纳米成熟制程产线已实现90%设备国产化,包括中微公司的刻蚀机、盛美上海的清洗设备。长江存储通过自主研发,将192层3DNAND闪存的良率提升至95%,接近三星同期水平。这种“国产替代”的加速度让美国倍感压力,2024年美国商务部将136家中国半导体企业列入实体清单,试图进一步封锁技术路径。这场没有硝烟的战争远未结束。当美国试图通过“小院高墙”遏制中国时,中国正以“新型举国体制”破局:大基金二期注资2000亿元支持设备研发,长三角半导体产业联盟整合300余家企业资源,清华大学设立集成电路学院每年输送千名专业人才。正如人民日报所言,“任何打压都将成为中国科技自立自强的催化剂”。或许正如ASML实验室里那台重达180吨的EUV光刻机所揭示的——半导体产业的未来,终究属于那些敢于突破技术壁垒、重塑供应链格局的国家。